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              選擇焊設備

              型號:SUNFLOW 3

              自主研發電磁泵,高精度噴霧噴頭;

              鏈條與滾輪混合傳動系統,軌道自動調寬系統;

              頂部熱風預熱,底部紅外預熱;

              支持在線/離線編程,每個焊點可獨立設置焊接參數;

              可對PCB雙面焊接, 全程顯示焊接狀態。


              選擇焊設備SUNFLOW 3產品特點:

              自主研發電磁泵;

              鏈條與滾輪混合傳動系統;

              軌道自動調寬系統;

              高精度噴霧噴頭;

              底部紅外預熱,頂部熱風預熱;

              支持在線/離線編程,編程簡便;

              可對PCB雙面焊接;

              每個焊點可獨立設置焊接參數,全程顯示焊接狀態;

              穩定波峰高度,極低的維修率;

              特殊材料噴嘴(可使用3個月),噴嘴拆換便捷;

              標準機基本結構模塊:

              噴霧模塊

              預熱模塊

              焊接模塊(標準機配內徑6mm噴嘴)

              傳送系統

              基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后, 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。

              傳輸系統:

              選擇焊設備SUNFLOW 3集成了鏈條傳輸系統與滾輪傳輸系統。其中,在預熱模組與噴霧模組采用鏈條傳動。焊接模組采用滾輪傳動,可以極大的提升定位的準確性與重復精度。

              高精度噴霧:

              SUNFLOW 3標準機采用的是精密滴噴嘴,可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區域。所噴助焊劑的區域可以是點也可以是某種軌跡,最小噴濕區域可達到2mm,可以最大程度減少助焊劑的消耗。根據用戶的需要, 在噴霧區域大面積低精度的情況下, SUN FLOW 3 也提供噴霧式噴嘴,使噴霧過程更加迅速。

              完美預熱:

              SUN FLOW 3將上部預熱與下部預熱結合在一起, 對無鉛焊接或是多層PCB也有完美的表現。上部的熱風預熱已經在日東回流焊上應用多年, 性能穩定, 它可以熱量均勻的分散在PCB上。下部紅外預熱可以根據PCB的大小來打開不同區域預熱管, 節省能量。同時焊接模塊也提供上部熱風預熱,可以保證在整個焊接過程中的預熱溫度,對完美發揮助焊劑性能提供保障。

              穩定高品質焊接:

              SUN FLOW 3采用電磁泵, 相對于機械式泵, 電磁泵運轉過程中波峰穩定,沒有運動的機械磨損,產生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運動系統,來保證在焊接過程中準確性,同時配合特殊的工藝,可以極大的消除連錫現象。在用戶使用體驗方面, SUN FLOW 3 提供焊接監視相機以及波峰高度自動檢測功能,極大提升用戶體驗。



              參數名稱詳細參數
              機體參數設備外形尺寸(mm) (不含鍵盤, 指示燈, 顯示器)2710(L)*1670(W)*1630(H)
              設備重量(kg)大約2000
              最大PCB板尺寸(mm)510(L)*450(W)
              最小PCB板尺寸(mm)120(L)*50(W)
              PCB頂部間隙(mm)120
              PCB底部間隙(mm)60
              PCB工藝邊(mm)≥3
              傳送帶距離地面高度(mm)900±20
              PCB傳送速度(mm/s)0.2-10
              PCB重量Max(kg)≤5
              PCB厚度(包含治具)1-6
              傳送帶可調范圍(mm)50-450
              傳送帶調寬方式電動
              PCB傳送方向左向右
              空氣進氣壓力(Mpa)0.6
              氮氣供應由客戶提供
              氮氣進氣壓力(Mpa)0.6
              氮氣消耗量(m3/h)1.5
              所需氮氣純度(%)>99.999
              電源電壓(VAC)380
              頻率(HZ)50/60
              最大功耗(kw)<28
              最大電流(A)≤56
              環境溫度(℃)10-35
              機器噪音(dB)<65
              通訊接口SMEMA
              焊接系統焊接X軸最大行程(mm)510
              焊接Y軸最大行程(mm)450
              焊接Z軸最大行程(mm)60
              最小噴嘴外徑(mm)5.5
              噴嘴內徑(mm)2.5-10
              最大波峰高度(mm)5
              錫爐容量(kg)約13kg(有鉛)/約12kg(無鉛)
              最大焊接溫度(℃)330
              錫爐加熱功率(kw)1.15
              預熱系統預熱溫度范圍(℃)<200
              加熱功率(kw)24
              加熱方式熱風+紅外
              頂部預熱熱風
              噴霧系統噴霧X軸最大行程(mm)510
              噴霧Y軸最大行程(mm)450
              噴霧高度(mm)60
              定位速度(mm/s)<400
              噴嘴自動清洗功能程序控制
              助焊劑箱體容量(L)2


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