全程充氮回流焊

語言

全程充氮氣，多方位保護產品焊接品質，提高生產效率；

采用流量劑控制，配置高精度氧分儀；

模塊間隔采用伸縮簾，減少爐子進出口的開口面積，從而減少氮氣的消耗量；

獨立的水冷機構，有利于PCB焊接后充分冷卻，焊點圓滑，光亮，可形成完美的冷卻曲線；

全程充氮回流焊產品特點：

■整機采用模塊化設計理念

有2項高性能模塊已通過國家專利(實用新型)

1、一種抽屜式安裝方式的發熱管加熱裝置（專利號：201721160420.1）

2、一種易清理的助焊劑回收裝置（專利號：201721170209.8）

■人性化設計

采用PC+PLC控制，溫控精度±1℃，確保設備穩定運行；內嵌式焊接缺陷分析，內嵌式設備保養手冊等

■低成本運行設計

助焊劑管理系統,延長爐腔內維護間隔時間

方便快捷的可維護性設計理念，大大減少維護時間

■節能環保設計

低能耗設計，節省用電量

■氮氣系統

采用流量劑控制，配帶高精度氧分儀；

模塊間隔采用伸縮簾，減少爐子進出口的開口面積，從而減少氮氣的消耗量。

■水冷結構

獨立的水冷機構，有利于PCB焊接后充分冷卻，焊點圓滑，光亮，可形成完美的冷卻曲線，降溫速率一般大于3-6℃/S，而風冷的降溫速率一般在1-4℃/S。同時對于爐內的潔凈度也比風冷好，因為水冷是內循環，更有利于爐內的清潔。有利于氧含量控制。

■全程充氮氣：全程充氮氣，多方位保護產品焊接品質，提高生產效率。配置高精度氧分儀。

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