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              IC貼合機

              型號:WBD2200

              IC 貼合機用于多種芯片貼合,搭載成熟技術應用平臺,設備通過新的視覺系統和熱 補償算法,提供更高精度,通過新的圖像處理單元和架構,達到更高速度。

              IC貼合機 WBD2200 產品特點:

              支持多層堆疊           支持系統級封裝

              超薄芯片貼裝技術     超小芯片貼合

              實現快速換線

              增強功能:高精度、高產能、更靈活

              IC貼合機主要應用:IC貼合機適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產品, 如光通信模塊、照相機模塊、LED、電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器、MEMS, 各類傳感器等。





              項目 詳細參數
              貼裝精度 ≤±10um
              貼裝Wafer尺寸(mm) 4"/6"/8"(12"可選)
              芯片尺寸(mm) 0.15~50mm
              基板尺寸(mm) L150×W50~L300×W100
              基板厚度(mm) 0.1~2mm
              貼裝頭 0-360°旋轉/自動更換吸嘴(可選)
              貼裝壓力(N) 0~7.5kg
              供膠方式 可支持:點膠、沾膠、畫膠
              核心運動模組 直線電機+光柵尺
              機器平臺基座 大理石平臺
              /下料 手動/自動
              機器尺寸(××) 1200mm×1225mm×1500mm


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