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              真空回流焊的原理與特點

              2022-06-08

                真空回流焊技術背景:電子技術的發展讓現如今的電子元器件越來越小,器件的功率更大,芯片的集成度也越來越高。半導體、大功率LED、IGBT、通訊、醫療器械、汽車電子、智能手機、軍工和航天等產品封裝中的BGA、CSP、QFN等應用越來越多,這些產品對元器件的表面貼裝和焊接質量要求更高,需要不斷的提高和優化smt焊接工藝,通過高質量的焊接提高產品的可靠性。真空回流焊可滿足要求比較高的SMT貼片、焊接加工,是繼氮氣回流焊之后的又一創新技術。



                傳統的smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞,形成空洞的原因是因為焊接時融化的焊料中殘留的氣體造成的,當焊料融化后經過冷卻凝固時,氣體被凝固在焊料中形成空洞。而目前像BGA、CPS、QF、LGA這些高端電子產品所使用的封裝形式,它的特點就是器件的功耗大,然后對散熱性能的要求高,而焊盤空洞會影響產品的可靠性。


                真空回流焊的特點:


                真空回流焊在焊接區抽真空,防止焊接氣泡的產生,升溫區、保溫區和冷卻區是非真空;


                真空回流焊的熱容量較大,PCB板的表面溫差非常小;


                最高焊接溫度可達到450度,滿足所有貼片焊接的工藝要求;


                需要在具有低活性助焊劑的幫助進行SMT貼片焊接;


                真空爐的溫度控制系統可自主編程,工藝曲線設置方便。


                具有四組在線測溫功能,可以精確測量焊接區的溫度均勻度;


                運用水冷冷卻技術,可達到快速降溫效果;


                真空回流焊也叫真空爐,是在真空環境下對貼片元器件進行焊接的一種技術。與傳統的回流焊不同的是,真空回流焊在產品進入回流區的后段時,會制造一個真空環境,使大氣壓力降低到(500pa)以下,并保持一定的時間,這個時候焊點處于熔融狀態,而焊點周圍環境接近真空狀態,在焊點內外部壓力差的作用下,焊點內的氣泡可以很容易的從焊料中溢出,使得焊點的空洞率大幅降低。因為大功率元器件要通過焊盤來傳遞電流和熱能,所以降低焊點的空洞率,可以從根本上提高元器件可靠性。真空回流焊還可以通過和氫氣、其他還原性氣體混合使用,可以有效減少氧化。日東科技生產的回流焊設備性能穩定,焊接品質可靠,是國內回流焊產品中的佼佼者。


                


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