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              日東科技NEPCON ASIA展會精彩紛呈!

              2021-10-25

              日東科技展會盛況

              幾經波折,因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設備展在萬眾期待中圓滿舉辦!

              終于等到你,還好我沒放棄~

              內心OS→許久未見,我想死你們啦!

              本屆展會觀眾的熱情也格外高漲,就連降溫+秋天的小雨也擋不住大家觀展的熱情!讓小編帶領你們,來感受一下現場的氛圍吧~




              本次展會日東科技展出了六款重頭產品,吸引了觀眾駐足觀看,尤其是雙電磁泵選擇性波峰焊和近兩年在半導體行業和Mini LED等領域應用越來越多的“全程充氮回流焊”。日東科技緊跟終端客戶技術發展的步伐,率先研發出可滿足半導體行業高潔凈度要求和Mini LED領域高難度焊接的回流焊產品,攻破了應用中的技術難點,為以后客戶端大力發展新技術,提供了有效的焊接解決方案。

              雙電磁泵選擇性波峰焊為您提供高產能解決方案,噴霧精度高、焊接品質穩定可靠,比普通選擇焊效率提升1倍。展現了業內的最高技術水平,和日東科技對性能和效率的追求。

              日東科技研發總監宋總參加了展會同期舉辦的“5G手機智能制造產業鏈峰會”,在會議上跟觀眾分享了全程充氮回流焊在Mini LED和半導體封裝中的應用。



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