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              日東科技半導體封裝設備“IC貼合機”成功推向市場

              2022-05-11

                     集成電路芯片是現代電子信息產業的基礎與核心,其應用廣泛,對經濟建設、社會發展具有重要的戰略意義。隨著人工智能、物聯網、無人駕駛、5G 等新興市場的不斷發展,芯片產業將是未來高端制造業的重中之重,也是各國科技競爭的新高地。

                     芯片產品的制造工藝十分復雜,需要在高度精密的設備下進行,而芯片制造設備的技術要求高、制造難度大且造價高昂,目前大部分的裝備仍受制于人,依賴進口。早日實現高端芯片制造設備的國產化,擺脫我國芯片制造對進口設備的長期依賴,是國內裝備企業不懈的追求和承擔的使命! 



              日東科技成功研發IC貼合機

                     芯片的核心產業鏈包括設計、制造和封裝測試三個主要環節,其中固晶貼合是半導體后端制程中的重要工藝。芯片貼合的精度和速度直接影響著客戶的生產良率和生產效率。作為表面貼裝設備行業的領導者,針對芯片封裝難題,日東科技堅持關鍵技術創新,著力于攻克被西方國家長期“卡脖子”的技術難點。經過多年的沉淀與積累,日東科技厚積薄發,依托自身強大的研發能力,推出了半導體封裝設備——IC貼合機,致力于為客戶提供更可靠的芯片貼合解決方案,助力國產芯片產業的發展壯大! 

              高精度、高速度、高可靠性!

                     日東科技IC貼合機是通用型貼合設備,能實現高精度、高速度的芯片貼合。強大的吸附和力控能力可用于多種不同芯片貼合。其搭載了高精度的直線電機作為核心運動模組的驅動,安裝了高性能的馬達驅動擺臂機構,采用了高可靠性的馬達控制芯片貼合角度,利用視覺系統精確識別和定位芯片位置。


                     利用成熟技術應用平臺,應用新的視覺系統和熱補償算法,實現更高的貼合精度。通過新的圖像處理單元和架構,獲得更高的貼合速度。優化的整體結構布局和完善的系統運動控制有效的保證了芯片貼合質量。

                     日東科技IC貼合機支持自動更換吸嘴; 支持多種不同供膠方式; 支持多層堆疊上料; 支持系統級封裝; 擁有超薄芯片貼裝技術;可進行超小芯片貼合;可實現快速換線。   

                     日東科技IC貼合機可用于集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產品封裝,如光通信模塊、照相機模塊、 LED、 電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器等。滿足半導體產業對芯片封裝高精度、高可靠性的卓越追求。 

                     國際市場對中國芯片產業發展的封鎖,不斷激起了中國制造業勵精圖治、自主研發、自力更生的創新浪潮。披荊斬棘的時刻已然來臨,伴隨著國產芯片產業的穩步發展,日東科技將立足自身技術研發的優勢,持續布局半導體封裝設備領域,為早日實現芯片產業高端設備國產化貢獻力量!


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