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              錫膏印刷機 T3 PLUS

              型號:T3 PLUS

              自動平衡刮刀壓力,壓力可調節 

              智能2D檢測功能

              干、濕清洗可選,真空清洗(選配)

              可印刷薄板(選配) 

              先進的mark點識別技術以及系統穩定技術 

              國內首創在線標定技術

              錫膏印刷機T3 PLUS產品特點:

              ●國內首創在線標定技術,智能2D檢測功能;

              ●先進的mark點識別技術以及系統穩定技術;

              ●自動平衡刮刀壓力,壓力可調節;

              ●干、濕清洗可選,真空清洗(選配);

              ●可印刷薄板(選配).


                       技術參數

              型號:T3 Plus/T3 背靠背/T3 Plus 背靠背

              基本參數鋼網尺寸520(X)×420(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
              厚度:20-40mm
              最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
              最大PCB尺寸400(X)×310(Y) (mm)
              厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
              翹曲量<1%(對角測量)
              背部元件高度10mm
              傳輸高度900±40mm
              支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配)
              夾板方式側夾(標配),請看選配
              板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
              運輸速度0~1500mm/s,增量1mm
              運輸皮帶類型U型同步帶
              停板方式氣缸
              停板位置根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置
              傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定)
              印刷系統印刷速度5-200mm/s可調
              印刷頭步進馬達直聯驅動刮刀升降
              刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)(option)
              刮刀角度60°
              刮刀壓力0~20kg
              視覺系統脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
              對位方式Mark點自動對準
              攝像機德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
              取像方式上/下雙照
              相機燈光同軸光、環形光 共4路可調
              視野范圍9mm*7mm
              標記點尺寸直徑或邊長為1mm~2mm,允許偏差10%
              標記點形狀圓形、方形,棱型等形狀
              標記點位置PCB板專用mark或PCB焊盤
              2D檢測標配
              精度平臺調整范圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
              定位精度±0.01mm
              印刷精度±0.025mm
              時間循環時間<10s (不包含印刷,清洗時間)
              換線時間<5分鐘
              新建程式時間<10分鐘
              控制系統電腦配置工控機,Windows正版系統
              系統語言中、英文
              上下位機連接SMEMA
              用戶權限用戶密碼和高級密碼設定
              清洗系統清洗系統干、濕(標配),真空模式(選配)
              液位檢測液位自動報警監測
              功率參數主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
              總功率約3kw
              主供氣源4.5~6kgf/cm2
              機器重量約900Kg
              機器外形尺寸1140(L)x1380(W)x1530(H)mm (標準) /1675(L)mm(加上料模塊)/1675(L)mm(加接駁模塊)/2210(L)mm(加上料、接駁模塊)
              選配自動氣動頂夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
              固定式頂夾+側夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
              真空吸附+真空清洗用于薄電路板或軟板
              自動添加錫膏自動添加錫膏
              自動上下料自動上料PCB板,消除手工上板時間和上料機成本,可控制啟動或關閉
              柔性萬能支撐塊(氣動)用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
              鋼網自動定位鋼網自動定位
              PCB板厚自動調整功能PCB板厚自動調整
              刮刀壓力反饋功能刮刀壓力實時反饋
              空調選配或者客戶自行購買
              錫膏量監測系統錫膏量監測系統
              SPI聯機SPI聯機
              UPS斷電保護UPS 15分鐘斷電保護
              工業4.0條碼追蹤,生產分析等


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