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            錫膏印刷機 T3 PLUS

            型號:T3 PLUS

            自動平衡刮刀壓力,壓力可調節 

            智能2D檢測功能

            干、濕清洗可選,真空清洗(選配)

            可印刷薄板(選配) 

            先進的mark點識別技術以及系統穩定技術 

            國內首創在線標定技術

            錫膏印刷機T3 PLUS產品特點:

            ●國內首創在線標定技術,智能2D檢測功能;

            ●先進的mark點識別技術以及系統穩定技術;

            ●自動平衡刮刀壓力,壓力可調節;

            ●干、濕清洗可選,真空清洗(選配);

            ●可印刷薄板(選配).


                     技術參數

            型號:T3 Plus/T3 背靠背/T3 Plus 背靠背

            基本參數鋼網尺寸520(X)×420(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
            厚度:20-40mm
            最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
            最大PCB尺寸400(X)×310(Y) (mm)
            厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
            翹曲量<1%(對角測量)
            背部元件高度10mm
            傳輸高度900±40mm
            支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配)
            夾板方式側夾(標配),請看選配
            板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
            運輸速度0~1500mm/s,增量1mm
            運輸皮帶類型U型同步帶
            停板方式氣缸
            停板位置根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置
            傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定)
            印刷系統印刷速度5-200mm/s可調
            印刷頭步進馬達直聯驅動刮刀升降
            刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)(option)
            刮刀角度60°
            刮刀壓力0~20kg
            視覺系統脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
            對位方式Mark點自動對準
            攝像機德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
            取像方式上/下雙照
            相機燈光同軸光、環形光 共4路可調
            視野范圍9mm*7mm
            標記點尺寸直徑或邊長為1mm~2mm,允許偏差10%
            標記點形狀圓形、方形,棱型等形狀
            標記點位置PCB板專用mark或PCB焊盤
            2D檢測標配
            精度平臺調整范圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
            定位精度±0.01mm
            印刷精度±0.025mm
            時間循環時間<10s (不包含印刷,清洗時間)
            換線時間<5分鐘
            新建程式時間<10分鐘
            控制系統電腦配置工控機,Windows正版系統
            系統語言中、英文
            上下位機連接SMEMA
            用戶權限用戶密碼和高級密碼設定
            清洗系統清洗系統干、濕(標配),真空模式(選配)
            液位檢測液位自動報警監測
            功率參數主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
            總功率約3kw
            主供氣源4.5~6kgf/cm2
            機器重量約900Kg
            機器外形尺寸1140(L)x1380(W)x1530(H)mm (標準) /1675(L)mm(加上料模塊)/1675(L)mm(加接駁模塊)/2210(L)mm(加上料、接駁模塊)
            選配自動氣動頂夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
            固定式頂夾+側夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
            真空吸附+真空清洗用于薄電路板或軟板
            自動添加錫膏自動添加錫膏
            自動上下料自動上料PCB板,消除手工上板時間和上料機成本,可控制啟動或關閉
            柔性萬能支撐塊(氣動)用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
            鋼網自動定位鋼網自動定位
            PCB板厚自動調整功能PCB板厚自動調整
            刮刀壓力反饋功能刮刀壓力實時反饋
            空調選配或者客戶自行購買
            錫膏量監測系統錫膏量監測系統
            SPI聯機SPI聯機
            UPS斷電保護UPS 15分鐘斷電保護
            工業4.0條碼追蹤,生產分析等


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