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              自動錫膏印刷機 H510

              型號:H510

              整機線性馬達設計應用-高速、高精度 

              03015微型元件印刷領導者 

              機械構架新設計-更穩定、更方便 

              印刷頭全新設計-高印刷質量

              自動錫膏印刷機H510產品特點:

              整機線性馬達設計應用-高速、高精度 

              03015微型元件印刷領導者 

              機械構架新設計-更穩定、更方便 

              印刷頭全新設計-高印刷質量

              技術參數 型號:H510
              基本參數 鋼網尺寸 650(X)×550(Y)—737(X)×737(Y)(mm)
              厚度:20-40mm
              最小PCB尺寸 50(X)×50(Y) (mm)
              最大PCB尺寸 510(X)×510(Y) (mm)
              厚度 0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
              翹曲量 <1%(對角測量)
              背部元件高度 18mm
              傳輸高度 900±40mm
              支撐方式 磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔
              夾板方式 側夾和頂夾(標配)
              板邊距離 PCB工藝邊≥2.5mm
              運輸速度 0~1500mm/sec,增量1mm
              運輸皮帶類型 U型同步帶
              停板方式 氣缸
              停板位置 根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置
              傳送方向 軟件設定
              印刷系統 印刷速度 5-200mm/s可調
              印刷頭 步進馬達直聯驅動刮刀升降
              刮刀 鋼刮刀,膠刮刀(可選)
              刮刀角度 60°
              刮刀壓力 0~20kg
              視覺系統 脫模方式 三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
              對位方式 Mark點自動對準
              攝像機 德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
              取像方式 上/下雙照
              相機燈光 同軸光、環形光 共4路可調
              視野范圍 9mm*7mm
              標記點尺寸 直徑或邊長為1mm~2mm,允許偏差10%
              標記點形狀 圓形、方形,棱型等形狀
              標記點位置 PCB板專用mark或PCB焊盤
              2D檢測 /
              精度 平臺調整范圍 X=±10mm,Y=±10mm, θ=±2°
              定位精度 ±0.01mm
              印刷精度 ±0.015mm
              時間 循環時間 <7.5s (不包含印刷,清洗時間)
              換線時間 <5分鐘
              新建程式時間 <10分鐘
              控制系統 電腦配置 工控機,Windows正版系統
              系統語言 中、英文
              上下位機連接 SMEMA
              用戶權限 用戶密碼和高級密碼設定
              清洗系統 清洗系統 干、濕(標配),真空模式(選配)
              液位檢測 液位自動報警監測
              功率參數 主供電源 AC 220V±10% 50/60HZ 單相
              總功率 約3kw
              主供氣源 4.5~6kgf/cm2
              機器重量 約1300Kg
              機器外形尺寸 1350(L)x1625(W)x1535(H)mm 
              選配 自動氣動頂夾 標配
              固定式頂夾+側夾 用于薄電路板(厚度≤1mm)
              真空吸附+真空清洗 用于薄電路板或軟板
              自動添加錫膏 /
              自動上下料 /
              柔性萬能支撐塊(氣動) 用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
              鋼網自動定位 標配
              PCB板厚自動調整功能 /
              刮刀壓力反饋功能 /
              空調 選配或者客戶自行購買
              錫膏量監測系統 /
              SPI聯機 SPI聯機
              UPS斷電保護 UPS 15分鐘斷電保護
              工業4.0 條碼追蹤,生產分析等


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